富士胶片900亿日元制作5nm以下顶级极紫外抗蚀剂及半导体资料

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  日经新闻6月9日报导，日本富士胶片控股（HD）将增产半导体资料。该公司方案增强美国和中国台湾工厂的设备，进步半导体基板研磨剂等的产能。在到2023财年（到2024年3月）的2年里，在半导体资料的增加出资方面投入900亿日元（约45亿元人民币），出资额约为曩昔2年的约2倍。全球的半导体需求日益高涨，富士胶片控股方案到2030财年（到2031年3月），把半导体资料事务的销售额进步至4000亿日元，到达现在的2.7倍。

  据悉，富士胶片的这些出资将大部分应用于制作根据5nm或许更先进技术芯片的顶级极紫外抗蚀剂，还会触及一些其他类型的半导体资料，包含化学机械抛光浆料等。一起，富士期望在出资之后，将自己芯片资料事务的销售额进步至少30%。

  首要增产用来研磨半导体基板的“CMP浆料”、用光刻设备在硅晶圆上转印电路图画时运用的光刻胶（感光资料）的显影液等，将出资增强出产设备和进行研制。出产CMP浆料等的坐落美国亚利桑那州的工厂将扩建厂区、新建厂房，进步产能。回来搜狐，检查更加多