时间: 2024-05-30 16:16:47 | 作者: 新闻中心
俄国立研究型技能大学(NUSTMISIS)莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立资料科学研究所的科学家一同,制成厚度为一个分子的氮化硼新式半导体资料。
半导体是现代电子学的根底,现在世界领先国家正打开半导体微型化比赛。新技能可用来制作“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器,新处理器更省电,从而使电池微型化。如此一来,极轻的心脏起搏器、廉价的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子科技类产品也将应运而生。
封面新闻丨见证“文明+科技”工业新赛道——第二十届深圳文博会亮点频现精彩纷呈