半导体外延片行业发展现状、市场规模、竞争格局及前景预测报告（智研咨询）

时间: 2024-12-23 02:22:38 |   作者: 新闻中心

　　2023年我国半导体硅外延片市场规模约92.45亿元，较2022年减少15.11%。随着全球半导体产业的快速发展和技术的慢慢的提升，预计未来几年我国半导体外延片市场规模将保持增长态势。尤其是在新兴领域如新能源汽车、5G通信、物联网等的推动下，市场需求将进一步扩大。

　　半导体外延片是一种用来制造半导体器件的基板材料。它通常由单晶硅或其他半导体材料制造成，具有高度纯净和晶体结构的特点。半导体外延片的制备过程需要高度精确的控制和技术。它通常通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等技术来实现。这些技术能在高温和真空环境下将薄膜材料沉积在基片上，以此来实现外延片的制备。半导体外延片在半导体工业中具有广泛的应用。它能够适用于制造各种半导体器件，如集成电路、光电器件、传感器等。半导体外延片可按照材料类型、衬底类型、结构类型、尺寸类型以及应用领域分类。

　　半导体外延片行业行政主任部门最重要的包含国家发改委、工业与信息化部等。国家发展和改革委员会主要负责制定半导体行业的中长期发展规划，指导产业布局与结构调整，推动半导体产业链的完善和优化。审批半导体行业的重大投资项目，引导社会资本和政府资金向关键领域和重点项目倾斜，促进产业健康加快速度进行发展。监控半导体商品市场价格，防止价格垄断，维护市场秩序，保护消费者和企业的合法权益等。工业和信息化部主要负责制定和推动半导体硅片和分立器件（包括外延片）等行业的发展政策。它还通过颁发许可证、监管进出口等方式对行业进行监管。此外，工业和信息化部还负责提出行业发展战略和政策，拟订并组织实施行业发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，以及指导行业技术创新和技术进步等。

　　半导体外延片行业自律组织主要为中国半导体行业协会。中国半导体行业协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。广泛开展经济技术交流和学术交流活动，促进半导体外延片行业的技术进步和创新。开展半导体产业的国际交流与合作，推动与国际同行的沟通与协作。协助政府制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准，推动标准的贯彻执行等。

　　近年来，我国政府大力支持半导体外延片行业的发展，推出许多相关政策促进半导体外延片行业的发展，如《制造业可靠性提升实施意见》重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件等电子元器件的可靠性水平。政策明确指出要提升SoC（系统级芯片）、MCU（微控制器）、GPU（图形处理器）等高端通用芯片，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带半导体功率器件的可靠性水平。这直接指向了半导体外延片行业中的高性能材料和先进制程技术，将推动企业加大对这些领域的研发投入，促进外延片材料性能的提升和制备技术的创新。此外，政策鼓励提升国产电子元器件的可靠性水平，这将加速半导体外延片行业的国产化进程，减少对进口材料和设备的依赖。企业将更加重视自主技术研发和国产设备的应用，提升产业链的自主可控性，形成更安全、稳定的国内供应链体系。

　　半导体外延片行业的技术壁垒极高，主要体现在生产工艺的复杂性和高端技术的缺失上。生产工艺涉及多个环节，如衬底材料制备、切割、研磨、外延片生长等，每个环节都需要高精度的技术控制。特别是外延片生长环节，需要采用气相外延法等先进技术，这些技术的掌握和应用需要长时间的研发和经验积累。此外，尽管我国半导体外延片行业有所发展，但在高端技术如低温外延、分子束外延等方面仍与国际领先水平存在差距，这进一步增加了技术壁垒的高度。

　　半导体外延片行业对资金的需求巨大，主要体现在设备投资、技术研发和运营维护上。外延生长设备，如MOCVD、MBE等，不仅购置成本高昂，且维护和运行费用不菲，这要求企业必须有强大的财务实力。此外，持续的技术研发和工艺改进需要大量的资金支持，以确保产品能够满足不断发展的市场需求。同时，由于半导体外延片的生产需要在高度洁净的环境中进行，对厂房建设和维护也有很高的成本要求。这些因素共同构成了行业的高资金壁垒，新进入者必须有充足的资金准备和长期的财务规划。

　　人才壁垒在半导体外延片行业中同样显著。首先，该行业需要具备专业知识和技能的研发人员、生产人员和管理人员，这些人才在行业内相对稀缺，新进入者需要投入大量时间和精力进行人才培养和引进。其次，半导体外延片生产需要多部门、多学科的紧密协作，这要求企业具备高效的团队协作机制。然而，具备这种能力的团队需要长时间的磨合和积累，新进入者难以在短时间内建立起这样的团队。因此，人才壁垒也是制约新进入者进入该行业的重要因素之一。

　　半导体外延片行业产业链上游主要为原材料行业，主要原材料包括抛光液、多晶硅、石墨坩埚、石英坩埚等；产业链中游为半导体外延片生产商；产业链下游为集成电路、半导体分立器件等。

　　从上游来看：上游原材料的成本是半导体外延片生产成本的重要组成部分。原材料价格的波动，如多晶硅的市场行情报价变动，会直接影响到外延片的生产成本。因此，上游原材料的稳定供应和成本控制对半导体外延片制造商的盈利能力至关重要。

　　从下游来看：集成电路和半导体分立器件等下游产品的需求量直接影响到半导体外延片的市场需求。随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能等新兴领域的加快速度进行发展，对高性能、高可靠性的半导体器件的需求激增，从而带动了对高质量半导体外延片的需求。这种市场需求的持续增长为半导体外延片行业提供了广阔的发展空间和动力。

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