时间: 2024-06-17 00:31:47 | 作者: 新闻中心
2009年1月,公司作为项目联合单位开始承担国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务。2011年2月,公司子公司广东丹邦作为项目责任单位获批承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺研发技术与产业化”项目。国家科技重大专项是国家支持行业发展的具体举措,承担国家科技重大专项是国家对本公司研发技术水平、行业领头羊的肯定,对公司产品档次升级和提升公司核心竞争力有很重要的意义。
公司自设立以来,从始至终坚持走自主创新道路,培养了一批从技术开发到生产管理的技术管理骨干队伍,截至2010 年末,公司有各类专业方面技术人员108 人,其中核心技术人员刘萍、刘文魁分别为深圳市地方级高层次专业人才、深圳市后备级高层次专业人才。公司产品研制水平和质量检验能力在行业内居领头羊,为公司的发展奠定了良好人才基础。
公司所处产业链涉及的基材、基板、封装产品的制造工艺综合运用了高分子材料学、光电子材料学、固体物理学、微电子学、光学及自动化控制学等诸多学科,公司在多学科综合技术掌握的全面性方面具有优势,是国内极少数掌握产业链各环节基本的产品制造工艺的企业之一。
经过多年的技术攻关和生产实践,公司成功掌握了COF 产品领域的三项核心技术:高端2L-FCCL 制造、超微细化线路制作和NCP 连接邦定工艺,填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白,打破了日本、韩国企业对关键材料技术垄断,有利于完善我国液晶平板显示器产业链,为我国航空航天、国防军工领域提供尖端技术上的支持。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一,公司生产的高端2L-FCCL 的基膜采用经改性的高稳定性、绿色环保聚酰亚胺树脂材料,这样一种材料不含锑和磷、无卤素、热线胀系数约为20ppm/℃,与铜箔及芯片的热膨胀系数18ppm/℃十分接近,可以将温度、湿度变形控制在极小的范围内,增强基板与芯片粘合性,避免芯片信号传输失真。同时公司还积极做出响应欧盟RoHS 指令,加大绿色、无铅、无卤素产品研究开发力度,现已全面掌握了成熟的无铅、无卤素技术和量产工艺。
公司目前已获得发明专利9 项,并且有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖和科技成果奖,其中:COF 封装基板在2010 年被国家科技部认定为“国家重点新产品”;聚酰亚胺挠性电路基板卷材在2005 年被广东省科技厅评为“广东省重点新产品”,并在2006 年被深圳市科技局评为“高新技术产品”;先进COF 超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006 年度“深圳市科学技术创新奖”,并被广东省政府评为2007 年度“广东省科学技术三等奖”;多叠层柔性基板2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”;柔性多叠层多芯片封装产品2010 年被广东省科技厅、广东省发改委评为“广东省自主创新产品”。
公司的技术水平在国内同行中处于领头羊,部分技术接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求,为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。2009 年1 月、2011 年2 月,公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项的课题研究任务及项目,国家科技重大专项是为实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机、极大规模集成电路制造装备与成套工艺等16 个重大专项,这些重大专项是我国到2020 年科技发展的重中之重。
公司很注重工艺改进与技术创新,取得了多项国内外先进或领先水平的技术,使得公司产品与同种类型的产品相比具有技术领先、成本低、品质高等特点。目前,公司的研发技术项目如线μm 的超微细化线COF 柔性封装基板和厚度小于10μm 的高端2L-FCCL 基膜都是根据国际上最新技术、标准的发展趋势所做的前瞻性研究,符合电子信息产品轻薄短小的发展的新趋势,是公司在未来几年内持续保持技术领先的保证。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF 产品的完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
2L-FCCL、3L-FCCL 属于基材,FPC、COF 柔性封装基板属于基板,COF 产品属于搭载芯片后的封装产品,公司丰富的产品结构一方面能够满足国际大客户“一站式”采购的需求,使公司接纳大订单的能力大大增强。报告期内,公司知名客户数量持续增加,客户质量不断的提高,如公司分别于2009 年和2010 年成为日本夏普和日本佳能在中国的主要COF 产品或COF 柔性封装基板供应商;另一方面使公司具备较强的抵御单个商品市场波动风险的能力,保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。
FCCL 是生产FPC 及柔性封装基板的主要原材料,其成本占整个产品成本的40%-50%。由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
同时,由于公司实现了上游关键原材料的自产,并严控产业链各个中间产品的质量,确保工艺流程的顺畅,使公司产品能够长期保持恒定的质量水平。公司产品质量一致性使公司能够形成稳定的客户关系,成为公司的竞争优势。
公司产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,公司与众多国际跨国公司和专业厂商建立了全面战略合作伙伴关系,形成了自己稳定的客户群,在国际高端柔性印制电路板行业形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的COF柔性封装基板及COF产品大多数都用在上述国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品(比如本公司销售给佳能(Canon)影像器材用的COF柔性封装基板及COF产品均是用于1,000万像素以上的照相机)。在与国际顶尖电子信息产品生产商的合作过程中,公司能够汲取最新的国际生产经营理念,把握行业动态和技术走向,为进一步开拓市场创造有利条件。
目前公司生产的产品与日韩及台湾地区的行业有突出贡献的公司的同种类型的产品品质相当,部分指标甚至优于日韩及台湾地区的厂商。电子信息终端产品的制造商一般为国际知名公司,他们除了重视电子元器件本身的性能与品质外,也十分注重供应商的生产能力和过程质量控制与保证能力,一般国际知名公司的认证均至少需要1-2年左右的时间,认证过程最重要的包含工厂认证、产品认证、生产的全部过程认证和环保认证。本公司以技术和品质为保障已取得夏普、日立、松下、索尼、奥林巴斯、佳能、日本电产等一大批大型世界知名公司的认证。
公司坚持实施高端产品竞争战略,即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势,重点生产技术上的含金量高、应用领域相对高端的差异化产品。如报告期内,公司高技术上的含金量的COF 柔性封装基板、COF 产品占比逐步的提升,避免生产准入门槛低、市场之间的竞争激烈的标准化产品。另外,本公司的产品普遍用于国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品,比如佳能(Canon)影像器材事业部采购的COF 柔性封装基板及COF 产品均是用于1,000 万像素以上的高档照相机。
公司建立了符合国际标准的生产体系,公司的生产设备、实验设施、产品检验测试设施等均符合国际大客户的质量管理体系审核标准,确保公司产品性能优良、质量稳定,公司三大产品系列均顺利通过美国UL 认证,公司还获得了日本索尼公司“绿色合作伙伴”和日本佳能公司“绿色供应商标准”等认可。
公司有着非常丰富的高端柔性印制电路板产品生产管理经验,2005年,公司被评为全国企业管理创新优秀示范单位,长期以来与多家国际知名公司保持长期稳定的产销合作和技术合作伙伴关系,逐步建立了与国际接轨的产品生产质量监督管理体系,2007 年9 月通过ISO14001:2004 国际环境管理体系认证, 2008 年4 月通过ISO9001:2000国际质量管理体系认证,2008年4月通过符合全世界汽车行业中现用的汽车质量体系要求的IS0/TS16949:2002 质量体系认证。通过借鉴国外先进的生产管理方式,公司逐步形成了一整套规范化、标准化、流程化、可复制的生产管理制度,有利于满足公司逐步扩大生产规模的管理要求。
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