国内首条千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线正式投用专家：提高电子材料国产化率

时间: 2023-11-28 12:33:18 |   作者: 家居及玩具

  11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园在湖北仙桃举行投产仪式，这标志着全球第二条、国内首条千吨级半导体显示光刻胶PSPI生产线正式投用。

  投产仪式现场，中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清介绍，在显示技术加快速度进行发展的背景下，我国显示上游材料国产化率不高，高端材料几乎完全依赖进口，供应链比较脆弱，材料的国产化迫在眉睫。

  梁新清认为，随着鼎龙（仙桃）半导体材料产业园项目全面投产，可形成年产1000吨PSPI材料生产能力，可满足国内OLED面板企业需求，进一步扭转我国显示关键材料依赖进口的局面，保障新型显示供应链安全。

  中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛表示，半导体材料作为半导体产业链的上游环节，在产业高质量发展过程中发挥着基础性和先导性作用。建立安全可靠的本地供应链，对于半导体产业的平稳运行和技术升级不受制约至关重要。经过多年的发展，我国半导体材料产业在若干重点领域取得了突破性进展，一批高科技企业快速成长。

  石瑛表示，在半导体材料领域，鼎龙公司一举打破了国外公司在CMP抛光垫领域长达20多年的独家垄断，形成了覆盖芯片全制程的多系列、多品种抛光垫量产能力。

  石瑛认为，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园项目竣工投产，具备年产1万吨抛光液、1万吨研磨粒子、1000吨光敏聚酰亚胺（PSPI）等关键材料生产能力，将在提高我国电子材料的国产化率，促进集成电路和新型显示技术进步和产业高质量发展方面发挥更大的作用。

  中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾表示，电子材料是材料领域“皇冠上的明珠”，是半导体和显示行业的基础支撑。在当前的国际形势下，构建完善我国半导体产业链生态是很重要的一项任务。

  鲁瑾介绍，目前，我国电子材料中仍有大量高端材料依赖进口，急需加快补齐短板。关键材料国产化，产业链供应链的安全稳定，是保障实现我国电子信息产业高水平发展的重点。

  “随着鼎龙公司半导体材料产业园项目竣工投产，建成年产1万吨抛光液、1万吨研磨粒子、1000吨PSPI材料等生产能力，将会明显提高我国电子材料的国产化率，有效促进我国集成电路和新型显示产业高质量发展和技术进步。”鲁瑾说。

  当天的投产仪式上，鼎龙控股董事长朱双全介绍，鼎龙的3个材料产业园中，仙桃产业园是一次性投资最大、项目建设周期最短的半导体材料产业园，该园区把鼎龙20年电子化学品行业的经验和积累，10多年对半导体行业的理解认知，全部用于这个园区工程的建设中。仙桃产业园大量采用了现代一流的材料工程工艺技术和大量的信息化采集，信息化集成控制技术，在目前中国半导体材料行业中整体工程工艺水准是非常高的。

  朱双全表示，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园是全国唯一的自建CMP抛光液关键上游研磨粒子全循环利用的万吨级、全系列抛光液产业园，不仅完全实现了上游核心材料的自主可控，而且在满足国内半导体成熟制程CMP需要的同时，还在国内也率先推出了多款抛光液在这个园区规模量产。

  “鼎龙（仙桃）半导体材料产业园还是目前全球第二条、国内首条拥有千吨级半导体显示光刻胶PSPI产线的产业园，率先打破了这款材料长期被国外企业垄断、一家独供的局面，并且明年有望在更多中国自主研发的手机OLED屏将搭载这样的产品，实现OLED屏关键材料的更高幅度国产化替代。这两个项目的投产将逐步提升鼎龙在半导体材料领域的竞争能力和竞争地位。”朱双全说。

  鼎龙控股相关负责这个的人说，此次鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的材料，鼎龙作为国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过的企业，率先实现了该产品千吨级规模的产业化。此外，同步投产的年产能10000吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能10000吨的集成电路CMP制程用抛光液项目，在园区里形成配套，是半导体CMP领域的核心材料。“本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。”该负责人说。

  据悉，湖北鼎龙控股股份有限公司于2000年在武汉经开区创立。鼎龙控股董事长朱双全表示，深耕武汉经开区20余年，鼎龙控股从始至终坚持“做关键材料技术的突破者”，着力打破光电半导体材料、光显示材料和打印复印通用耗材等领域国外垄断局面，在突破“卡脖子”技术、进口替代类创新材料研发、构建产学研合作平台等方面交出了优秀答卷。

  “经过20多年创新发展，鼎龙控股慢慢的变成了一家技术平台型公司。”朱双全表示，鼎龙控股将始终面向武汉市、湖北省乃至国家重大战略需求，聚焦集成电路、新型显示、新能源等材料产业，“对标国际巨头，坚持创新赋能”，不断延伸布局集成电路、新型显示、新能源产业领域关键“卡脖子”材料的研究开发，由追赶创新、平行创新，到实现引领创新，成为中国关键材料领域大赛道上各种核心材料的创新平台。