沪硅工业拟91亿元投建半导体硅片资料生产基地

时间: 2024-01-04 12:20:40 |   作者: 家居及玩具

  科技有限公司（下称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技能工业开发区办理委员会签定《关于

  “300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选址太原中北高新技能工业开发区上兰片区约225亩地块，并预留附近100亩左右土地供项目未来开展运用，土地运用年数的限制为50年。以协议项下项目落地先决条件均获满意为条件，拟与太原市人民政府指定出资方（下称“太原出资方”）和其他出资方一起出资在太原中北高新技能工业开发区建立由直接或直接操控的项目公司（下称“项目公司”），注册出资的金额不低于50亿元，并由项目公司建造300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地（下称“本项目”）。本项目方案总出资为91亿元，其间太原出资方拟出资20亿元。

  据沪硅工业公告，鉴于本项目是对山西省及太原市具有大局带动和严重引领效果的战略性新鼓起的工业项目，且契合国家战略需求，世界市场需求大，太原市人民政府将选用一事一议的方法来进行支撑，包含出资补助、供电保证、借款奖补、研制奖赏、项目配套、批阅及规划建造保证、土地及厂房配套规划、人才方针配套等。

  依据协议，太原市人民政府担任安排相关出资方，以现金方法认缴20亿元的出资额参加项目公司的出资建立，并许诺与项目公司其他出资方同步、同份额出资。沪硅工业则担任本项目建造所需其他71亿元资金的征集，并将活跃引入其工业链、供应链相关企业，在太原市人民政府行政区域内赶快构成工业生态，一起沪硅工业引入的相关企业、项目经太原市人民政府审阅通往后，可享受相应方针支撑。

  沪硅工业现在产品类型包括300毫米抛光片及外延片、200毫米及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底资料等，产品大范围的应用于存储芯片、图画处理芯片、通用处理器芯片、功率器材、传感器、射频芯片、模仿芯片、分立器材等范畴。

  2022年，沪硅工业的运营收入和净利润之所以可以双双完成增加，很大程度得益于2022年公司下流半导体产品需求仍然旺盛，一起公司产能进一步开释，特别是公司300毫米半导体硅片产品的销量增加明显。

  据沪硅工业12月29日晚公告，本次协作协议的签署是根据公司在半导体硅片事务范畴、特别是300毫米半导体硅片事务范畴研制和制作的经历作出的严重决议计划。经过本次出资，公司将加速300毫米半导体硅片产能建造和技能才能提高，为逐渐提高公司市场占有率、稳固国内领头羊扩展优势，并对公司未来财政状况和运营效果发生活跃影响。