AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出

时间: 2025-01-02 22:16:49 |   作者: 家居及玩具

　　在AI浪潮下，先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面，导致先进封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷宣布扩产，这将会带动上游材料需求增加，为相关厂商提供了新的发展机会。

　　为了抓住这一发展机遇，A股多家企业推出并购方案，以强化主业或进行跨界拓展。据笔者观察，在近期的并购案例中，被收购方要么是细分市场有突出贡献的公司，要么是具备“卡脖子技术”公司。而通过并购重组，公司能够快速获取新技术、新产品和市场渠道，实现资源互补和协同效应，从而提升自身竞争力。‌

　　随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越低，先进封装重要性愈发凸显。先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

　　随着高端消费电子、人工智能、数据中心等应用领域快速地发展，对先进封装的依赖日益提升。在先进封装细致划分领域中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术于2024年成为市场主流。

　　目前，英伟达、AMD等主流AI芯片企业大多依赖台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。而随着AI需求的爆炸性增长，台积电的生产线年的部分产能目前已被预订，这将导致价格上涨。

　　据悉，英伟达产能需求占2025年整体CoWoS供应量比重仍达五成。与此同时，AMD、微软、亚马逊、谷歌、英特尔等对CoWoS的需求有增无减，先进封装市场需求迅速增加。台积电董事长魏哲家曾表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。

　　为了实现用户需求，一方面台积电在积极扩产。据报道，台积电计划明年在全世界内新建10家工厂，将专注于2nm制程工艺和晶圆上芯片封装(CoWoS)技术。其中先进封装工厂有3座，包括将收购的群创AP8液晶面板工厂改造成封装工厂和在嘉义科学园区新建封装工厂。

　　另一方面，台积电将溢出订单由矽品、日月光等封测厂分担，这些分包商已启动WoS环节或CoW环节的产能扩增项目，其中多家先进封装巨头传出扩产计划。

　　近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体有突出贡献的公司先后宣布投入资源，布局先进封装有关技术与扩充产能，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。

　　具体来看，9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基，未来产品瞄准存储、射频、算力、AI等领域。10月4日，台积电与美国封测大厂安靠签署合作备忘录，两者将合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，以满足AI等共同客户产能需求。10月9日，日月光半导体新的K28工厂奠基，该工厂将加码先进封装终端测试以及AI芯片高性能计算。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先进封测项目正式开工，该项目未来产品将大范围的应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。

　　另外，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目已完成交割；同时长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中。而奇异摩尔和智原科学技术合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿元新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

　　先进封装市场的热潮也吸引了芯片龙头的加码布局。10月28日，英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，2024年1月，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在年内实现量产。

　　伴随着众多厂商的扩产，业内预计先进封装市场将实现迅速增加。据Yole预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。

　　中信证券觉得，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展趋势，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领头羊，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”的重要路径。

　　与国际领先水平相比，我国在先进封装领域仍相对落后。不过，随着长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商的2.5D、3D等先进封装技术持续取得突破，国内厂商有望在全球半导体市场的竞争中将扮演逐渐重要的角色。

　　产业链企业齐头涌入，说明先进封装技术不可或缺的同时，也给上游材料市场带来了增量空间。从传统封装到SiP、2.5D、3D等先进封装，技术迭代需要更加多工艺环节，对先进封装材料的需求增加。以及受益于算力芯片需求、半导体行业回暖、大厂扩建先进封装产能等因素，将带动上游材料需求快速增长。

　　数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长显著。而在中国市场，随国家对先进封装技术的重视与布局，以及半导体产业链的逐步完善，先进封装材料市场规模也呈现出迅速增加的态势。

　　不过，全球半导体材料市场目前仍主要由日本及欧美厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域，国外厂商占据绝大部份市场占有率。目前国产半导体材料整体国产化率仅为15%，其中封装材料小于30%，制造材料国产化率最高的电子特气也不足40%；光刻胶材料甚至不到5%。

　　为提升国内半导体材料领域竞争力，且在政策利好推动下，A股部分企业正发力先进封装材料领域，通过并购重组获取先进的技术，以增强企业技术壁垒和资源优势。

　　以华海诚科收购华威电子为例，华海诚科主要营业产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂。被收购方华威电子主要营业产品为环氧塑封料，该产品是集成电路封装的关键材料。2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领头羊。

　　而至正股份收购的AAMI是全球前六大国际化引线框架厂商之一。按收入来看，2023年该公司是全球前五的引线年上半年，其收入升至全球第四，国内一直排名第一。

　　阳谷华泰收购的波米科技是华为海思核心供应商，该公司生产的光敏性聚酰亚胺（PI）材料是半导体先进封装中最核心的材料，助华为解决封装材料卡脖子技术难题。而沃格光电收购的通格微则是一家玻璃基芯片板级封装载板厂商，而玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。

　　从上述收购案例来看，被收购方的产品要么是市场占有率在国际或国内市场处于领先地位，要么是产品解决卡脖子技术，打破国外垄断。而通过并购重组，将有利于收购方实现技术互补、发挥协同效应，提升企业核心竞争力。

　　除了并购重组之外，国内厂商在先进封装材料方面也持续取得突破。例如鼎龙股份，继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，其第二款半导体先进封装材料临时键合胶产品在客户端实现销售。

　　另外，强力新材先进封装用PSPI取得突破，国内唯一量产供货。飞凯材料高端IC封装用锡球、联瑞新材用于存储芯片封装的Low alpha微米级球形硅微粉和亚微米级球形硅微粉等，均取得不错的进展。

　　业内人士指出，先进封装热潮仍在持续，摩尔定律放缓情况下，先进封装在材料和架构上的创新将接棒半导体行业持续创新。新兴技术层出不穷，先进封装未来市场广阔，企业现在发力正是时候。未来各大厂家仍将继续打磨技术，以期在市场中占领先机。

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