【48812】先进封装钻孔加工不易开裂电气硝子推出新式玻璃-陶瓷基板 GC Core

时间: 2024-06-18 04:58:47 |   作者: 家居及玩具

  IT之家 6 月 12 日音讯，日本电气硝子近来宣告推出新式半导体基板资料 GC（IT之家注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。

  相较于有机基板，玻璃基板更为巩固，外表更为润滑，更便于承载超精密电路，是先进封装范畴的明星技能。英特尔、三星等一系列重要半导体企业均已在这个方向发力。

  玻璃基板的最大优势是其支撑构建 TGV（玻璃通孔）笔直通道，但现在运用常见的 CO2激光器在玻璃基板上钻孔时有或许会呈现裂纹，终究或许会引起基板决裂。

  假如想防止这一问题，则要改用激光改性和蚀刻处理来打孔。这一计划不只技能上更为费事，也将引进额外开支。

  电气硝子此次开宣布的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，具有陶瓷的部分性质，不易发生裂纹，可直接用 CO2激光器钻孔，下降量产本钱。

  不只如此，运用 GC Core 资料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可削减超精密电路的信号衰减，提高电路信号质量。

  此外，电气硝子的 GC Core 基板较传统玻璃基板更为巩固，可逐渐下降基板厚度。

  经过调整玻璃和陶瓷粉末的份额，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板，现在其可生产规范低介电常数型、高热线胀系数型和高机械强度型三种产品。

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