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时间: 2023-12-16 21:49:08 | 作者: 乐鱼网官方网址是多少
专利摘要显现，揭露包含再散布结构的半导体封装件。所述半导体封装件包含：再散布结构，包含布线结构和掩盖布线结构的绝缘结构，再散布结构具有互相背对的榜首外表和第二外表，绝缘结构包含聚合物；半导体芯片，在榜首外表上，半导体芯片衔接到包含在布线结构中的至少一个榜首布线图画；钝化绝缘膜，掩盖第二外表，钝化绝缘膜包含与绝缘结构触摸的内外表和界说孔的孔侧壁，钝化绝缘膜包含无机在答应电压下不导电的资料；导电垫，经由孔穿过钝化绝缘膜而且触摸第二布线图画，导电垫具有触摸孔侧壁的垫侧壁；以及外部衔接端子，在导电垫上。