天岳先进获18家机构调查与研究：公司十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作为英飞凌供应高质量的碳化硅衬底产品（附调研问答）

时间: 2024-07-20 10:09:03 |   作者: 汽车零部件

　　天岳先进11月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月31日接受18家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司主要生产设备长晶炉已实现国产化，其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均是公司自己完成的，同时公司也在进行持续研发，是公司的核心技术之一。目前公司正按照预定计划提升产能，进展顺利。

　　答：中短期来看，市场还是处于供不应求，衬底有效供给不足，价格端仍然处于相对来说比较稳定的状态。根据YOLE报告数据显示，长久来看，衬底价格会会降低，技术的提升和规模化效应推动成本的下降，大尺寸新产品的推出也有助于单位成本的降低等。

　　答：目前行业内对衬底需求强劲，公司一方面持续提升产能满足订单交付，另一方面公司从始至终坚持产品第一，以高质产品满足境内外不一样的客户需求。特别是公司的导电型衬底产品，面对国际化竞争市场，公司始终以客户为中心。公司立足全球市场，持续加大研发投入、强化自主创新、提升产品质量、扩大产能和市场份额。

　　答：行业研究报告的预测供参考，比如，根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 根据YOLE报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，属于具有明确发展前景的新兴领域。 目前，碳化硅半导体正随着下游电动汽车、光伏新能源、储能等应用领域的蓬勃发展而保持高增长景气度。国际上知名半导体企业，包括英飞凌、安森美、博世等纷纷加大在碳化硅领域的投资，碳化硅技术和方案正在推动电力电子器件的升级，代表了全球未来电气化、低碳化的可持续发展方向。 同时新的投资者进入，有助于共同推动产业的发展。但值得注意的是，碳化硅半导体行业具有较高的技术壁垒，大规模产业化仍具有较高的难度，有效产能低于报道产能。公司在产业上深耕多年，在技术和产能上具有优势，相信公司能够继续引领行业发展。

　　答：公司十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者英飞凌展开合作，为英飞凌供应高质量的碳化硅衬底产品。根据前期英飞凌官网报道，公司将为英飞凌供应高质量并且有竞争力的6英寸碳化硅衬底，第一阶段将侧重于6英寸碳化硅材料，但公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡，供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。截至目前，公司与英飞凌的合作顺利，我们也正在按照订单的约定交付产品。

　　答：目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，根据下游客户的真实需求情况合理规划产品产销安排。

　　答：全世界来讲，根据Yole预测，行业目前总体仍处于发展的阶段。半绝缘型衬底的具体应用场景除了5G应用之外，还有别的射频器件的应用领域，这主要跟碳化硅作为宽禁带半导体材料的性能相关。从目前的市场情况去看，今年以来导电型衬底产品的需求上涨的速度快于半绝缘型衬底产品。

　　答：我们始终相信半导体材料肯定是不断往前发展的，每一代材料都会有自己最合适的利用价值和最合适的市场。我们也在持续关注未来的材料发展趋势，目前来看碳化硅半导体材料还处于产业化应用的起步阶段，未来的发展空间良好，公司也将持续加大研发投入、加快产品迭代、提升产品质量，并积极做好前瞻性技术布局，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业;

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